36氪获悉，芯联集成公告，公司拟与杭绍临空合作，投资芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约200亿元，其中...
36氪获悉，芯联集成公告，公司拟与杭绍临空合作，投资芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。本次投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%。
辽宁大连多举措保障2026夏季达沃斯论坛金融服务
中新网大连6月11日电(记者 杨毅)大连市人民政府新闻办公室11日召开“优化支付服务保障2026大连夏季达沃斯”新闻发布会，中国人民银行大连市分行副行长贺聪介绍，针对2026大连夏季达沃斯论坛，人民银行大连市分行采取多项支付服务举措，确保达沃斯论坛期间金融服务安全高效。
中新网大连6月11日电(记者 杨毅)大连市人民政府新闻办公室11日召开“优化支付服务保障2026大连夏季达沃斯”新闻发布会，中国人民银行大连市分行副行长贺聪介绍，针对2026大连夏季达沃斯论坛，人民银行大连市分行采取多项支付服务举措，确保达沃斯论坛期间金融服务安全高效。
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